10月29日，在由上海有色网信息科技股份有限公司（SMM），上海有色网金属交易中心有限公司，山东爱思信息科技有限公司主办，荥经县人民政府、山东鑫泽铜业有限公司协办的CCAE 2026 SMM(第十五届)铜业年会——铜基新材料论坛上，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长刘文成围绕“AI算力驱动下国内电子铜箔行业分析”这一主题进行了阐述。
1. 需求侧——AI算力对电子铜箔需求的重构
ØAI大模型与算力的突破性发展，推动服务器硬件架构升级，从而促成电子铜箔从传统的基础材料演变为关键的功能材料。
ØAI服务器HVLP铜箔单台用量为传统服务器的8倍；
Ø三个需求引擎同时点火：AI 服务器/交换机，1.6T 光模块，存储 BT 载板。
Ø终端需求的爆发，导致铜箔供给侧出现结构性矛盾：高端产能短缺，中低端产能过剩。
Ø材料升级不是偏好选择，是被工艺路线逼出来的。
2. 供给侧——产能格局、国产化进程、盈利能力
2.供给侧——产能格局
其结合全球铜箔产能格局、国内铜箔产能主要地区分布等进行了介绍：2025年，全球电子铜箔总产能约250万吨，我国大陆地区产能206万吨，占比超过82%。
►国内规模企业产能统计
Ø2025年，16家企业产能达到了5万吨及以上规模，产能合计168万吨，占比81.6%；
Ø9家企业的产能规模达到和超过10万吨，产能合计121万吨，占比58.6%。
2.供给侧——国内市场格局
►国内电子电路铜箔市场格局
Ø2025年，我国电子电路铜箔实现：产能 81万吨，同比增长 1.3%；产量 54.2万吨，同比增长 11.5%；销量 53.7 万吨，同比增长 11.6%；销售收入 467.3 亿元，同比增长 17.9%。
Ø销售收入在10亿元以上的企业有 14 家， 销售收入总额（电子电路铜箔）占比76.2%；
Ø销售收入在20亿元以上的企业有 6 家， 销量收入总额（电子电路铜箔）占比51.6%。
2. 供给侧——进出口
►2025年电子铜箔进出口情况：
Ø出口 5.3 万吨，同比增加 21.91%；出口额 6.7亿美元， 同比增加 30.53%。
Ø进口 7.9 万吨，同比增加3.54 %；进口额 13.7 亿美元，同比增加 13.00%。
Ø平均出口价格12711美元/吨，同比增加 7.07%。
Ø平均进口价格17399美元/吨，同比增加 9.13%。
Ø贸易逆差 6.9 亿美元，同比减少 0.03%。
此外，其还对2025年上半年、2025年下半年以及2026年上半年的半年度进口量、进口额、出口量、出口额进行了介绍。
2. 供给侧——高端铜箔国产化进程
►RTF
市场格局
Ø国内RTF铜箔市场整体处于基本平衡状态。常规等级产品供应充足，市场竞争较为充分；高端等级产品在部分时间段、部分规格上存在阶段性偏紧，但未形成持续性的严重短缺。
Ø经协会调研测算：2025年全球RTF总产量为11万吨，其中国内产量约6万吨；全球RTF2及以上系列品种的产量约4万吨，其中国内产量约2万吨。
Ø其还根据协会调查统计数据，对国内RTF产量超千吨、排名靠前的企业进行了介绍。
国产化进程
Ø从供给端看，国内多家铜箔企业已掌握RTF铜箔的量产技术，尤其在中低等级（如RTF1、RTF2）方面，国产化程度相对较高，完全能够满足下游需求。在RTF3及以上更高等级产品上，国内企业的批量供货能力仍存在一定差距，部分高端应用仍需依赖进口。
Ø下游CCL和PCB企业对于国产RTF产品的接受度逐年提高，国产替代进程稳步推进。
►HVLP
市场格局
Ø随着全球AI算力基础设施投资快速增长，HVLP铜箔需求出现爆发式上升。尤其是面向下一代AI平台的HVLP4及以上等级产品，市场需求极为旺盛。
Ø国内HVLP铜箔市场呈现明显的“结构性短缺”：中低等级产品供需基本平衡，价格相对稳定；高等级产品供不应求，下游客户对国产高端产品的需求迫切，但受限于技术门槛、设备瓶颈及客户认证周期，短期内国产高端供给难以快速放量。由于全球高端HVLP产能集中于少数日系企业，且其扩产节奏偏慢，国内下游厂商面临一定的供应链保障压力。
Ø经协会调研测算：2025年全球HVLP总产量为2万吨，其中国产约5千吨；
全球HVLP4产量约3千吨，其中国产占比很小。
Ø其根据协会调查统计数据，对国内HVLP产量排名靠前的企业进行了阐述。
Ø目前全球HVLP4代铜箔的供需情况：据相关报告，2026年第二季度开始HVLP4将出现严重缺口，预计每月短缺约500～700吨。虽然2026年下半年陆续有新增产能开出，但仍将维持供不应求的局面。
此外，其还对相关企业的国产化进程进行了介绍。
►载体铜箔
市场格局
Ø国内载体铜箔市场随IC载板产业扩张和先进封装需求增长而快速扩大。智能手机、存储芯片封装、光模块等应用领域对载体铜箔的需求持续增加。载体铜箔市场呈现“需求旺盛、供给高度集中、国产缺口巨大”的格局。但全球供给主要依赖三井金属一家企业，供应弹性有限。国内虽有企业实现了初步突破，但产能规模小、产品系列不全，难以满足快速增长的市场需求。短期内，国内载体铜箔仍将高度依赖进口。
根据三井金属财报，推算2025年全球载体铜箔销量约为3900万平方米，其中三井金属市占率约为95%。
国产化进程
Ø目前，国内仅有个别企业公开宣称实现了载体铜箔的小批量供货，少数企业在该领域进行技术储备和研发，取得突破性进展。
►国内高端市场的主要特点与趋势
Ø国产替代呈现“等级分化”特征。
Ø关键设备与认证周期构成主要壁垒。
Ø头部企业引领国产突破。
Ø供需缺口短期内难以完全弥合。
►产业链协同发展
Ø供给实现多元化、支持国产认证，共同构建更加安全稳定的供应链体系。
Ø技术迭代加速，CCL/PCB厂与铜箔厂共建技术验证平台，有助于缩短认证周期。
2. 供给侧——技术进步
其还对截至2025年底参与调查企业专利数量前十名进行了介绍。
2. 供给侧——盈利能力
其列举了电子铜箔主要上市公司2026年半年报情况，进行了解析。
3. 发展趋势——市场展望、三大驱动、产能增长
3. 发展趋势——电子与PCB市场展望
►Prismark 研究数据显示
Ø电子行业处于上升通道，预计2025年增长9.8%，2026年增长10.1%。
ØAI服务器将保持关键增长驱动力，预计2025年增长约50%，2026年加速至约60%。
Ø预计其他市场细分领域在2026年将录得低至中个位数增长。
ØAI边缘设备，如AI PC、AI智能手机和可穿戴设备，预计将获得发展势头。
Ø在2025年恢复16.7%增长之后，PCB和基板市场预计在2026年将实现强劲的18.8%增长。
Ø受AI服务器和高速网络驱动的高密度互连（HDI）市场预计增长约23%。
Ø强劲的AI和网络需求，加上更先进材料和更复杂板级结构的采用，预计将推动多层板细分市场增长20.7%。
Ø基板市场在2025年强劲增长18.2%之后，预计2026年将增长28.8%。
Ø上游先进材料和加工设备的供应限制在2025年变得更加严重，预计2026年将在少数特定领域进一步恶化。
3. 发展趋势——驱动一
AI算力是当前对电子电路铜箔技术推动最强、产品升级压力最大的驱动因素，高端铜箔的国产化进程正在提速。
需求变化的本质
ØAI服务器对信号传输高频高速、低损耗的要求远高于传统服务器，对铜箔的表面粗糙度、晶体结构、剥离强度等性能指标提出全新挑战。
Ø服务器平台持续迭代升级，PCB层数显著增加，集成度与密度持续提升，单台设备对高端铜箔的消耗量呈倍数增长。
Ø关键在于：普通电子电路铜箔无法满足AI服务器性能要求，必须采用HVLP等高端铜箔，技术门槛显著提高。
3. 发展趋势——驱动二
储能已成为锂电铜箔需求增量的重要贡献者，与动力电池共同构成双轮驱动的稳定格局。
储能市场对铜箔需求的拉动逻辑
Ø储能电池与动力电池技术同源，负极核心集流体均采用锂电铜箔，铜箔是储能电池不可或缺的基础材料。
Ø全球能源转型背景下，风光大基地配储、工商业储能、户用储能等多场景需求持续释放，储能电池产能建设明显提速。
Ø储能电池对铜箔的需求呈现出单项目用量大、批次集中的特点，对铜箔产能调度和交付能力提出新要求。
3. 发展趋势——驱动三
汽车电动化与智能化的长周期趋势确定，对铜箔形成锂电铜箔+电子电路铜箔的双线拉动，且这种拉动具有明显的长期性和稳定性。
拉动路径一：新能源汽车→锂电铜箔
Ø新能源汽车单车用铜量显著高于传统燃油车：动力电池所需的锂电铜箔是核心增量来源。
Ø全球新能源汽车渗透率持续提升是大势所趋，单车带电量不断上行，进一步推高单车铜箔用量。
拉动路径二：汽车智能化→电子电路铜箔
Ø高级辅助驾驶、智能座舱、车联网等智能化功能快速渗透，推动汽车电子占整车成本比重持续提升。
Ø汽车电子架构向集中化、域控制器方向演进，对多层板、HDI板、高频高速板的需求持续增加，直接拉动高端电子电路铜箔需求。
3. 发展趋势——产能增长
国内铜箔扩建总体情况
Ø2026年国内铜箔产能将新增约20万吨，其中大部分为锂电池铜箔。
Ø新增产能大多集中在头部企业，跨界企业减少，并且产能规模较小。
Ø2027年，将出现30万吨产能的铜箔企业，产能梯队逐渐拉开距离。
此外，其还对近期高端铜箔扩产情况（数据来源于公开资料）进行了介绍。
4. 产业政策——一代材料决定一代产品
4. 产业政策
►重要政策摘要
结语
Ø电子铜箔从“大宗原材料”升级为“功能性关键材料”，这一身份的转变不仅意味着市场空间的扩展，更意味着竞争逻辑从“成本与规模”转向“技术迭代与客户卡位”。
Ø国内电子铜箔行业正处于从“规模扩张”向“价值跃升”转型的关键节点，能否完成从追随者到竞争者的角色转换，将决定未来中国电子铜箔产业在全球AI价值链中的地位。